以低功耗無線物聯網芯片聞名的泰凌微電子今天宣布，公司被任命為藍牙技術聯盟（SIG）董事會成員公司。作為此次唯一一家得到任命的聯盟成員董事，泰凌加入了包括蘋果（Apple）、博士（Bose）、愛立信、英特爾、微軟、摩托羅拉移動（聯想旗下公司）、諾基亞和東芝在內的藍牙技術聯盟董事會。

　　藍牙技術聯盟在官方聲明中宣布來自泰凌微電子的金海鵬博士已于2019年7月加入董事會，任期兩年。藍牙技術聯盟董事會在推動藍牙技術的演進方面發揮著至關重要的作用，致力于讓藍牙滿足越來越多的消費和商業市場的需求。

　　藍牙技術聯盟的執行董事馬克鮑威爾說：“來自泰凌微電子的金海鵬博士加入藍牙技術聯盟董事會，讓我們深感榮幸，我們對金先生的專業知識和創造力滿懷期待。藍牙技術的快速發展催生了一系列的商用和工業解決方案，例如智能照明、資產追蹤，和訪問控制等。隨著藍牙不斷地新增功能并強化技術以滿足市場需求，泰凌微電子所提供的專業知識也將使其受益匪淺。”

　　“我們很榮幸獲得這項任命，”泰凌微電子首席執行官盛文軍博士說道：“泰凌微電子是低功耗物聯網芯片領域發展最快的半導體公司之一，藍牙芯片是我們產品組合中的一個主要支柱。我們認為，作為一項無處不在的低功耗連接技術，藍牙具有巨大的市場潛力。”

　　“藍牙技術聯盟作為藍牙國際標準的制定組織，通過不斷創新在積極推動技術發展，每一代藍牙標準都有不少強大的功能，例如智能Mesh組網、長距離通訊、和基于角度測量的定位功能。我們也對藍牙技術聯盟內部多個正在進行的項目感到非常興奮，并相信它們可以加強藍牙在物聯網領域的領先地位。我們期待通過此次任命為藍牙技術的發展做出更多貢獻。”

　　盛博士補充道：“泰凌在藍牙以及類似的低功耗物聯網技術的產品開發方面一直非常積極，我們是最早一批提供量產級別的藍牙Mesh組網解決方案的芯片設計公司，也是首批支持藍牙5和藍牙角度定位功能的公司之一。我們的許多客戶正在使用泰凌芯片，利用最新的高速率，長距離，和角度定位等藍牙功能構建創新性的應用。我們將持續不斷的推出支持最新藍牙標準的芯片產品，為我們的客戶提供能快速量產并且性能優越、成本極具競爭力的解決方案。”

　　泰凌微電子（上海）有限公司是一家無晶圓芯片設計公司，在上海、硅谷、深圳、寧波、臺北、香港和倫敦設有分公司和辦事處。泰凌致力于為物聯網應用開發高集成度低功耗的射頻系統級芯片。目前的產品組合包括用于藍牙、Zigbee、6LoWPAN/Thread和HomeKit的低功耗2.4Ghz系統級芯片，服務于包含智能照明、智能家居、穿戴類，新零售和其它消費電子市場在內的眾多市場。通過持續創新，泰凌微電子不斷擴展其物聯網芯片產品組合，向客戶提供完善的、易于量產的解決方案并始終保持卓越的性價比。