英特爾去年曾展示過雙向100Gbps光纜技術，時隔一年，英特爾再次宣稱今年下半年將聯合其他公司推出雙向800Gbps的64芯光纖連接線（單向可達1.6Tbps），以便為超級計算機和云數據中心等應用提供更高的工作效率。速率之所以能夠一下子提升8倍，要歸功于一款它最新研發的連接器神器，英特爾叫它“MXC”，下面看Infoworld的Serdar Yegulalp給我們帶來的精彩報道。

以下為譯文：

多年來，許多專家和業內人士都預測數據中心的銅線傳輸技術將被淘汰，而現在英特爾已經研發出新的光學互連技術MXC，這一次專家們的預言有望能真正實現。
 

英特爾帶來的重磅消息還包括組件或電纜制造商美國康耐、康寧、泰科電子、莫萊克斯都全力支持MXC技術，共同推動該技術成為一項真正實用的解決方案，而不是僅僅停留在美妙的想法上。

MXC是利用英特爾的硅光技術研制，顧名思義，就是使用光學網絡和硅組件在數據中心的系統之間傳送數據。MXC標準與經過專門設計的透鏡連接器一起使用可以減少連接問題，而且每根電纜可以支持多達64芯光纖。電纜最大傳輸速度理論上達到雙向800Gbps，單向1.6Tbps，而且比銅更薄，可以達到300米信號不衰減，可以支持常規以太網以及PCI-Express 3.0信號。

最后這個特性也許暗示英特爾希望將MXC作為自己的一項長期戰略，即分解服務器組件，使服務器本身的組件能夠彼此獨立。

現在這聽起來讓人十分振奮，但是MXC的廣泛使用也有一系列的問題，首先，最突出的，是任何真正的實際應用這些技術幾乎肯定會涉及到大型叉車升級。現在仍然沒有在數據中心具體實現MXC的消息，盡管MXC可能的初始應用是代替機架級互聯，不過我們首先需要看到硬件本身，了解成本，弄清楚能否對整個數據中心進行升級，如果MXC只是速度最快，那么它就是一個奢侈品。

其次，英特爾是否正在搶占新的標準市場，富士通的高速光纜連接器正在研發階段，即使它不支持MXC的帶寬，但是歸根結底就是誰首先占領市場誰就是標準的制定者，英特爾可能是這場戰爭的贏家，因為它具有龐大的營銷網絡，以及它本身與工業之間有著深厚的聯系，但英特爾必須未雨綢繆。

第三個老生常談的問題是英特爾宣傳的理論上最大速度在我們實際部署時是多少。英特爾之前曾宣稱在主板上實現相同的光學技術，似乎不像是一個荒謬的說法，但是在沒有實際應用之前，一切都還很難說。

最后，還有個問題就是MXC技術是否同樣適用數據中心以外的市場，現在，英特爾的客戶級Thunderbolt技術，最初稱為“Light Peak”，設計時使用光學電纜，但后來重新設計改為使用銅，這項技術可以修改一下使用MXC式光學連接器。但英特爾不會急于推向市場，部分原因是因為Thunderbolt市場需求不足，USB 3.0項目（5Gpbs）以及升級版本USB 3.1（10 Gbps）已經能夠滿足大多數用戶級的高帶寬外設需求。

英特爾為硅光技術制定了雄心勃勃的長期計劃，英特爾希望看到它的這項技術能夠在系統設計中突破帶寬和信號的瓶頸，而不僅是作為一個機器對機器或機器對存儲器的互連技術，不過首先得讓這項技術能夠在數據中心中實現，如果繼續優化一下，它肯定能夠替代現有技術。